Отраслевое исследование | Отчет по результатам исследования PTFE 

Какова ситуация с применением материала PTFE в продуктах следующего поколения: как продвигается его тестирование, каковы технические решения и степень готовности цепочки поставок?
В настоящее время результаты тестирования PTFE значительно улучшились по сравнению с прошлым; этот материал в основном применяется в двух вариантах корпусов платформы Rubin Ultra. Первый — это совершенно новый шкаф Kyber, в котором для соединения коммутатора (Switch) и вычислительного лотка (Compute Tray) вместо традиционной медной задней панели используется ортогональная задняя панель. Изначально для этой ортогональной задней панели планировалось использовать 78-слойный материал PTFE, однако из-за слишком большого количества слоев впоследствии было принято решение о прессовании трех 26-слойных пластин (то есть двукратном прессовании), чтобы решить проблемы с обработкой и выходом готовой продукции, связанные с высоким соотношением отверстий к толщине пластины. Это решение начали тестировать с 2024 года; хотя его характеристики соответствовали требованиям, основным препятствием оставался низкий выход готовой продукции. В качестве альтернативы рассматривалась плата M9 Q, однако она не соответствовала требованиям из-за разницы в электрических характеристиках (вносимые потери) примерно на 20 %. С 2025 года в отрасли начали тестировать решение M10, но разница в характеристиках по-прежнему составляла около 10 %. Наиболее передовым решением на данный момент является смешанное прессование с использованием сердечников из PP и PTFE в M10, что позволяет достичь выхода готовой продукции на уровне 40–50 %, однако не все поставщики печатных плат способны реализовать эту технологию, что приводит к их нехватке, в результате чего проект может быть отложен или реализован лишь в виде пробного производства небольших партий.
Второй вариант — решение NVL576 Oberon, основанное на существующей архитектуре Oberon, в котором восемь модулей NVL72 соединяются между собой с помощью оптической связи процессора. Несмотря на то что эти модули распределены по разным шкафам, скорость межшкафной связи должна достигать 337 Гбит/с, что соответствует уровню масштабирования внутри шкафа (Scale-up). Для достижения этой цели количество коммутационных плат увеличено с 9 до 18, а их пропускная способность повышена. В данном решении для коммутационных плат ведётся экспериментальное применение смешанного прессования с использованием сердечника из PTFE и полипропилена (PP) с тканью M9 Q. Для повышения выхода готовой продукции и снижения сложности изготовления конструкция печатной платы была изменена с первоначальной 32-слойной многослойной платы на комбинацию двух 16-слойных плат. Текущие испытания показывают, что каналы связи в данной конфигурации работают, печатная плата готова к серийному производству, а выход готовой продукции может достигать 60 %. Учитывая, что один поставщик печатных плат или CCL не способен удовлетворить потребности конечных клиентов, в цепочке поставок активно ведется работа по расширению партнерской базы. Окончательный выбор решения будет принят компанией NVIDIA на основе комплексного анализа таких факторов, как объемы поставок PTFE CCL и печатных плат, количество поставщиков и цены, однако вероятность его внедрения относительно высока.
Какая структура количества слоев в конечном итоге будет использована в коммутационной плате в решении NVL576 Oberon? В рамках данного решения рассматривались различные варианты структуры количества слоев, включая схемы 18x18 и 22x22. После комплексной оценки соотношения цены и качества, а также выхода готовой продукции было решено, что вариант 16x16 является оптимальным.
Определено ли, что коммутационная плата (switch board) будет модернизирована до 18 NVLink? Текущие экспериментальные результаты показывают, что будет произведена модернизация до 18 NVLink, и данное решение демонстрирует относительно хорошие результаты. Однако это все еще экспериментальный вариант, который может отличаться от окончательного решения; окончательное решение будет приниматься конечным заказчиком.
Каков конкретно материалный состав коммутационной платы? Например, в 32-слойной плате, состоящей из двух 16-слойных плат, сколько слоёв из PTFE и сколько из углеводородного полипропилена? В структуре из 32 слоёв в общей сложности 14 слоёв из PTFE и 16 слоёв из углеводородного полипропилена класса M9. В данном варианте используется PTFE.
Когда, по прогнозам, будет окончательно утверждён данный вариант коммутационной платы? Ожидается, что это произойдёт примерно в начале следующего года (2027 г.).